针对光刻车间（Class 1洁净度）开发的超稳定变送器，温度波动控制±0.01℃/h。采用气悬浮隔离结构，消除设备自身发热影响（热辐射＜0.002W/m²）。

层流精准映射技术

36点矩阵测温 → CFD气流模拟 → FFU风速调控

某12英寸晶圆厂应用效果：

曝光机台温度梯度从0.3℃/m降至0.05℃/m

线宽均匀性提升1.2个标准差
数据刷新频率达10Hz，满足ASML光刻机配套要求。

分子级污染防控

特氟龙镀膜传感器防护：

通过SEMI F21标准测试，兼容EUV光刻环境。    

智能联动系统

与HVAC系统深度集成：

温度异常 → 自动触发新风补偿 → 工艺设备待机保护

某存储芯片工厂实现：

因温漂导致的晶圆报废率从0.7%降至0.02%

空调系统能耗降低18%
异常响应时间≤50ms，保障7x24小时连续生产。